荣耀X10保护壳曝光:搭载升降前置摄像头 保留3.5mm耳机孔

继荣耀30系列之后,近日一款被称为荣耀X10的全新5G手机在工信部入网,随后该机的证件照也正式曝光,其外观也首次完整地展现在大家面前。现在有最新消息,近日有知名数码博主进一步晒出了据称是该机的保护壳谍照,其外观也再度得到确认。

荣耀X10保护壳曝光:搭载升降前置摄像头 保留3.5mm耳机孔

根据数码博主@数码闲聊站 最新晒出的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的荣耀X10将后置矩阵式四摄相机模组,顶部的中框有3个明显的开孔,不出意外的话将分别是3.5mm耳机孔、降噪麦克和升降式前置摄像头,这也进一步证实该机将采用升降全面屏设计,这也是荣耀2020年第一款升降全面屏手机。此外,在保护壳的左侧(图中位置),除了音量键外,下方依然有一个明显的凹陷,这也将对应侧面指纹识别模块。

荣耀X10保护壳曝光:搭载升降前置摄像头 保留3.5mm耳机孔

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的荣耀10X将采用一块6.63英寸的显示屏幕,机身尺寸为163.7×76.5×8.8mm。将有望搭载麒麟820 5G SoC,CPU性能较前代的麒麟810提升27%,GPU图形能力提升38%,NPU AI性能提升73%。后置RYYB滤光阵列相机模组,不过目前并没有消息证实此猜测。此外,该机将配备一块容量为4200mAh的电池。至于更多的配置参数,目前还没有更多爆料。

荣耀X10保护壳曝光:搭载升降前置摄像头 保留3.5mm耳机孔

据悉,全新的荣耀10X将于近期与大家见面,目前该机已正式入网工信部。更多详细信息,我们拭目以待。