地平线推出量产车自动驾驶芯片征程二代,叫板特斯拉与英伟达

地平线.jpg

在这次上海举行的2019天下人工智能大会上,特斯拉的团结创始人马斯克与阿里巴巴的马云对话是关注的焦点。而在第二天,8月30日自动驾驶芯片设计公司地平线的征程二代量产宣布同样引发了新关注,由于地平线的这款车规级的人工智能芯片,直接叫板马斯克的自动驾驶平台,以及英伟达的GPU。

凭据地平线团结创始人兼CEO余凯先容,地平线将于明年宣布的自动驾驶平台算力将高达192 TOPS将高于特斯拉的144 TOPS,从功耗看,地平线是48瓦而特斯拉是72瓦-100瓦,算力要强于特斯拉而功耗又远远低于特斯拉。除了特斯拉,另一个被地平线叫板的企业是英伟达,从算力利用率看,地平线要大于英伟达大于90%。而地平线之以是强于特斯拉和英伟达,“这得益于地平线的算法+处理器的手艺门路,算而在明年地平线将推出L4/L5的盘算平台,”余凯说。而英伟达的团结创始人黄畅进一步示意,地平线的窍门是能够从芯片的角度面临系统级的设计举行思索,以是带来了芯片极致效能的提升。

据了解,针对自动驾驶市场,相比上一代Matrix,地平线此次宣布的自动驾驶盘算平台在算力提升高达16倍的同时,功耗仅为原来的2/3,同时可支持高达800万像素的视频输入,行人检测距离高达100米,并知足多个国家、差别场景下自动驾驶运营车队以及无人低速小车的感知盘算需求。

随同征程二代芯片正式量产,地平线AI芯片工具链 Horizon OpenExplorer(地平线“天工开物”)也正式亮相。Horizon OpenExplorer 包罗面向现实场景举行AI算法和应用开发的全套工具。模子训练工具、检查验证工具、编译器、模拟器、嵌入式开发包等悉数亮相,工具链中另有参考模子样例、参考整体软件方案支持客户快速产物落地。软件为天,芯片为地,天工开物,地造未来,以“Open”命名展示了地平线周全开放赋能的特点。

做车规级自动驾驶芯片并不容易,地平线上海芯片研发中央总经理吴征示意,车规级芯片与通俗芯片有三大差异,高可靠性、平安以及质量都是通俗芯片所不能及,而且也需要经由严苛的研发、制造、封装、测试和认证流程,产物开发周期长,难度大。地平线征程二代从设计之初就严酷根据汽车电子可靠性尺度AEC-Q100的要求举行。此次宣布流动现场,吴征也首次对外宣布了征程系列车规级芯片研发门路图。搭载地平线高性能盘算架构BPU3.0的征程三代芯片,相符AEC-Q100和ISO 26262车规级尺度,预计将于明年正式推出。

宣布会上,基于征程二代车规级芯片,地平线此次推出了面向ADAS市场的征程二代视觉感知方案,同时宣布了将于明年正式上市的性能更壮大、可笼罩差别品级自动驾驶需求的全新Matrix自动驾驶盘算平台。

主打ADAS市场的地平线征程二代视觉感知解决方案,可在低于100毫秒的延迟下实现多达24大类的物体检测以及上百种的物体识别,每帧高达60个目的及其特征的准确感知与输出,车辆及行人测距测速误差均优于国际一致主流方案。不仅如此,针对国内市场的特点,该解决方案还专门针对中国门路和场景举行了优化,如特殊车道线、红绿灯倒计时检测、车辆突然斜向插入等。

商业永远业界对创业公司关注的要害指标,现在地平线已经在美、德、中、日全球四大主流汽车市场获得重量级客户,包罗奥迪、博世、上汽、广汽、长安、比亚迪等国内外顶级Tier 1和汽车厂商,以及禾赛科技、高新兴、首汽约车、SK电讯等科技公司及出行服务商杀青战略互助。

地平线副总裁 & 智能驾驶产物线总经理张玉峰示意,征程芯片两年内将有百万量级的前装装车量,五年内则有望完成万万量级的目的。

据了解,地平线在后装市场的商业化落地亦在加速推进,现在已同包罗首汽约车、SK电讯在内的多家国内外着名出行服务商、运营商杀青互助,基于地平线AI芯片及算法,提供辅助驾驶(ADAS)、车内多模交互、高精舆图建图与定位等一系列智能化解决方案,并已实现批量部署,预计未来两三年内能够部署上万万辆汽车。地平线Matrix现在已在海内外赋能近千辆L4级其余自动驾驶车辆,地平线的目的是Matrix未来两三年将有望到达万级规模的出货。

声明: 本文由入驻基智地平台的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表基智地立场;基智地发布此信息的目的在于传播更多信息,与本站立场无关。